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焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素,對其構成緣由和機理作出剖析,關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產進程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態不同而已。錫膏 印刷性好,流動性強,焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質:
錫膏是一種容易變質的產品,監測和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經越來越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個過程中,這些元素對控制錫膏所暴露的時間與溫度都起作用。把對錫膏分配鏈每個元素的控制轉換成對每個錫膏存儲容器的實際控制,這樣的模式可能是一個解決方案。在錫膏容器上使用時間/溫度標貼也許可以改善錫膏的儲存與處理。 錫膏
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產品的外觀,也對產品的質量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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