焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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固晶錫膏使用過程中常見問題的解決
固晶錫膏作為LED行業的一種新產品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達小編為你解答這些問題： ??殘留物是否影響后續的封裝？是否需要清洗？殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑）。 ??焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件現象？通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力；活性隨焊
怎樣才有好的錫膏印刷效果
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
有鉛免洗錫膏與水洗錫膏的區別
有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻
無松香型免清洗助焊劑概述
無松香型免清洗助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用**酸和**胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優異的特