狂風暴雨也阻擋不了我們—維特欣達全體員工

時間：2015-05-18作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：184

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

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  詞條說明

• 半導體封裝錫膏

  自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展，對后段制造的拉動效應已開始顯現，中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭；國內電子產品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內，目前中國已經成為**增長較快的半

• 無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出

  在電子行業中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現在人們也逐漸將養生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而較好的體現焊錫膏使用效果。 隨著技術的發展，無鉛錫膏性能逐

• 淺談無鉛錫膏的環保性的識別方法

  無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求，無鉛錫膏的較穩定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以

• 助焊劑的成分

  助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含