電路板品質檢查及SMT技術的缺失

時間：2015-09-29作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：227

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  詞條說明

• 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術語手冊

  1、Blue Plaque 藍紋 熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行鑒別的試驗。可將液態助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與

• 高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程

  pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業應用可選用不同程度的pcb板層數。下面，我們一起來了解pcb線路板的基本知識和pcb板腐蝕的過程。 印制電路板： 又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri

• 電路板品質檢查及SMT技術的缺失

  一、品質檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況，封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重