bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司

時間：2016-12-15

作者：深圳市通天電子有限公司

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SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司
SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎，也是SMT工藝設計的
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工，PCB焊接業(yè)務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網(wǎng)絡、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨?！百|(zhì)量至上，
bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可
芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子
2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實用技術的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業(yè)大學教授徐庶、王愷南方