BGA返修IC返修作業指導書

時間：2017-01-04

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？
一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI
SMT加工成本構成及加工費計算方式
深圳 SMT 加工企業 SMT 加工費用一：SMD 貼片料 2 個腳為 1 個點；0402 元件按每個點人民幣 0.018 計算， 0603－1206 元件按每個點人民幣 0.015 計算。 2、插件料 1 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 3、插座類 4 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 4、普通 IC，4 個腳為 1 點；按照每個點為人民幣 0.
CBGA組裝工藝和焊接方法
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。根據封裝體材料的不同，BGA器
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發