正確運用3.5mm耳機插座的辦法

時間：2018-04-20

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬
如何預防機械應力對線路板造成變形影響
在電子加工廠的一些生產加工環節如SMT貼片加工、測試、運輸等過程中不可避免的會對線路板產生一定的機械應力，而這個力如果是**過了線路板所能承受極限的話，很有可能會對電子元器件產生一些不好的影響，例如開裂等。這種情況將導致電子加工出現嚴重的不良。下面和大家介紹一下怎么預防線路板變形的影響。如何預防機械應力對線路板造成變形影響要預防這些機械應力的話我們首先要知道有哪些場合是會產生這些我們不需要的機械
PCB孔盤與阻焊設計有哪一些要領
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
PCB疊層設計要按照什么規矩來
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因