芯片是如何制造的

時(shí)間：2018-09-12

作者：東莞千達(dá)硅業(yè)有限公司

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詞條說明
芯片是如何制造的
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。 **是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣” 1，芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越

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