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四種功率型LED封裝基板對比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來功率型LED封裝發展的趨勢。 隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現,高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,應用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來的大發熱量給L
近日,著名陶瓷電路板品牌斯利通,成功研發出新一代的LED氮化鋁陶瓷基板,將可以**替代LED鋁基板甚至是LED氧化鋁陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用鋁基板,但是陶瓷基板將可以徹底解決LED散熱不良問題,新一代的LED氮化鋁基板不光導熱率**高,還解決了陶瓷基板一直以來的易損問題 。 經測試,斯利通氮化鋁LED基板的熱導率可以達到270-320W(m·K),這個數值已經追趕了鋁基板100
斯利通陶瓷電路板富力天晟旗下的陶瓷電路板品牌,由睿熙創服提供技術支撐,主要來自于國家光電實驗室、武漢科技大學、武漢大學等全國**高校以及科研機構,能夠制造出*良好的陶瓷電路板,現已然成為全國陶瓷電路板行業**企業。 2017**線路板及電子組裝華南展覽會于2017年12月6日在深圳會展中心展開,主辦單位是中國香港線路板協(HKPCA)和**電子工業聯接協會(IPC),今年展會以“智慧大匯,實地創
看到了給大家科普一下! 在許多情況下,我們需要基于低功率電路的操作來控制高電流/電壓負載,例如當使用微控制器的5V輸出來接通10A、240V負載時。在這些情況下,有必要在系統的高功率部分和低功率部分之間提供足夠的隔離。可以使用不同類型的繼電器,例如機電繼電器(EMR)、簧片繼電器和固態繼電器(SSR)來實現這一目標。 雖然EMR仍然被廣泛使用,但是與SSR相比,它們有幾個缺點。本文簡要回顧了EMR
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