PCBA加工中的BGA是指什么呢

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：420

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• 詞條

  詞條說明

• 簡(jiǎn)單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P

• 什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 汽車電子化大勢(shì)所趨 車用PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)可期

  1.PCB在汽車電子的應(yīng)用 汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術(shù)與汽車傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合。汽車電子化的程度被看作是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志，是用來開發(fā)新車型、改進(jìn)汽車性能的重要技術(shù)措施，目前正處于快速興起的發(fā)展階段。 PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、休閑通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對(duì)于PCB的要求是多元化的，量大價(jià)低的產(chǎn)品