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微電子封裝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的要求
芯片行業(yè)中點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用十分普遍,里面包括了芯片的粘接、倒裝、尺寸封裝及集成封裝等,其中微電子封裝過程,是**電子制造技術(shù)的關(guān)鍵步驟。當(dāng)前來看,微電子封裝關(guān)于點(diǎn)膠技術(shù)的請(qǐng)求包括了以下幾個(gè)方面:1、微量點(diǎn)膠,使點(diǎn)膠直徑控制在≤φ0.25mm范圍內(nèi),在此根底上停止進(jìn)步請(qǐng)求,讓膠滴的直徑減少到≤Ф0.125mm,同時(shí)左近的膠滴要依照需求拼成不同的圖案,這里就需求用到數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)。2、關(guān)于三維點(diǎn)膠提出較高
視覺點(diǎn)膠機(jī)不需求模具固產(chǎn)品,產(chǎn)品可恣意方向擺放,一次性整板定位形式,*單個(gè)產(chǎn)品逐一掃描,定位完好個(gè)工作平臺(tái)僅需2秒鐘,儉省大量的掃描時(shí)間,進(jìn)步消費(fèi)效率。 軟件自帶檢測功用,自動(dòng)辨認(rèn)已點(diǎn)膠產(chǎn)品,跳過已點(diǎn)膠產(chǎn)品,完成準(zhǔn)確點(diǎn)膠,按需求點(diǎn)膠,真正到達(dá)高度智能化。 圖形化編程軟件,軟件操作簡單易學(xué),新產(chǎn)品從定位編程到點(diǎn)膠消費(fèi)只需5分鐘左右時(shí)間,儉省大量編程時(shí)間,進(jìn)步消費(fèi)效率。 雙相機(jī)雙工作平臺(tái)循環(huán)式消費(fèi)
高速點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠質(zhì)量主要受膠量影響,與點(diǎn)膠機(jī)一樣。缺膠會(huì)招致膠點(diǎn)強(qiáng)度缺乏,容易形成元件零落、零落。過多的膠水會(huì)招致元件之間不用要的粘合,以至?xí)邳c(diǎn)上留下膠水。在膠頭上,下一步是點(diǎn)膠。因而,合理控制配藥量尤為重要。那么點(diǎn)膠機(jī)廠家普通采用哪些辦法來控制高速點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠量呢?下面將重點(diǎn)引見影響分配量的幾個(gè)重要要素。 一是膠水溫度。 高速點(diǎn)膠機(jī)能夠經(jīng)過控制膠水的溫度來到達(dá)控制膠水粘度的目的。普通來說,膠
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是一個(gè)很正常的現(xiàn)象,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)跟很多因素有關(guān),我們?cè)邳c(diǎn)膠機(jī)之前要合理把控各個(gè)參數(shù),做到點(diǎn)膠穩(wěn)定。一般影響點(diǎn)膠機(jī)效果的有幾個(gè)因素。 1、膠水的粘度 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)膠水粘度大,點(diǎn)膠機(jī)出膠量小,膠水粘度小,點(diǎn)膠機(jī)出膠量則小,自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠之前我們要合理的控制好膠水粘度,以免影響正常的點(diǎn)膠工作 2、膠水溫度的控制 一般來說,環(huán)氧樹脂膠水的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)以0~5攝氏度左右,使用溫度則在23攝氏度左右,
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