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詞條說明
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅硬牢固
有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準,使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護。該標準的目的在于消除電器電子
大家都知道我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,內(nèi)部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原
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