優爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜圖分析方法

時間：2025-06-26

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
金屬材料鍍層厚度檢測方法
金屬材料鍍層厚度檢測主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測量法這是一種較為簡單直接的方法。對于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因為它受到工件形狀、測量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當工件表面不夠平整或者形狀不規則時，測量的重復性和準確性就會大打折扣。二、顯微鏡法光學顯微鏡法對于較厚的鍍層（大于 1μm）
如何準確檢測鋁及鋁合金中微量雜質元素的含量及其對合金性能的影響？
檢測方法電感耦合等離子體質譜法（ICP - MS）：這是一種高靈敏度的檢測方法，能夠檢測出極低含量的雜質元素。它通過將樣品離子化后，利用質譜儀進行分析，可以精確地確定元素的種類和含量。對于鋁及鋁合金中的微量雜質如硼、鈦等，檢測限可以達到 ppt（萬億分之一）級別。原子吸收光譜法（AAS）：該方法利用原子對特定波長光的吸收特性來確定元素的含量。對于鋁及鋁合金中的一些金屬雜質元素，如鐵、銅等，原子吸收
優爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀
形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差
PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？
在 PCBA 應力應變測試中，選取最佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體