激光塑料焊接技術的優點

時間：2023-10-10

作者：武漢松盛光電科技有限公司

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激光塑料焊接在電子器件產品上的應用
對于電子產品的封裝，焊接環境和工藝十分重要，必須滿足塵埃量低、熱量低、無強震動、封裝精度高、焊縫強度高、外表美觀等。由于封裝所使用的材料很大一部分為塑料，因此，塑料激光焊接技術有巨大的發展空間。傳感器內部有精細的電路和傳感元件，傳感器的塑料外殼，采用激光焊接對其進行封裝，得到的外殼密封性較好，在高溫、高濕、粉塵和腐蝕性環境下耐受性良好，并且激光焊接為非接觸式不會產生振動，大大提高了傳感器生產成品的
松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用
隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成?，F在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝
激光塑料焊接技術的優點
? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應用領域，與傳統的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機械應力低振動應力低熱應力低操控簡單費用低費用低費用低焊接質量高無渣無渣生產生產表1 塑料激光焊接對比傳統塑料焊接工藝的優勢&
松盛光電激光錫焊系統在FPC軟板焊接應用
自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產品逐步普及，FPC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產值將達到975億元，中國地區產值預計**過360億元，預計到