malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：84

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  詞條說明

• 岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機

  岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機 GNX200BH研磨機適用于硬質材質減薄： 晶圓研磨機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH晶圓研磨機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個工作盤 晶圓

• 岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片

  岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：

• 熱敏復寫卡TRF系列_衡鵬供應

  熱敏復寫卡TRF系列_衡鵬供應 熱敏復寫材料與復寫卡TRF系列介紹： 使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容，能多次使用，所以對需要經常更新的顯示內容（如有效期限、管理編號、消費積分等）的讀寫非常有效。 TRF系列_熱敏復寫材料提