詞條
詞條說(shuō)明
DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn): ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
連接器可焊性測(cè)試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測(cè)試Swb-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔??ūP(pán)轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標(biāo)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn): 超潔凈無(wú)塵間用2軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂SSCR3090S系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測(cè)設(shè)備等小尺寸晶圓的搬運(yùn),通過(guò)優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸, 有利于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng):90mm 同SSCR2090S-PM兼容,連桿式手臂,可以定制沒(méi)有Z軸模塊的機(jī)械手臂 全軸使用2相步進(jìn)電機(jī) 晶圓固定方
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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