pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：63

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  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5

• STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE

  STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式

• 全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

  全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站

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  ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)