半自動(dòng)晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：44

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  半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動(dòng)撕膜機(jī)STK-5120晶圓減薄特點(diǎn)： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù) ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護(hù)功能，和

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  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型） ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓，操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)

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  okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂 okamoto 減薄機(jī)GNX300,研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto 減薄機(jī)GNX300B研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客