PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素

時間：2021-04-09作者：深圳市領卓貼裝技術有限公司瀏覽：90

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  smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時，有經驗的焊工可以以根據眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調整焊槍的位置、姿態和行走的速度，以適應焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術含量的工作崗位。但是，人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產品的焊接質量和產量隨之而受到影響。 現在的手工焊接

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• SMT貼片打樣對于SMT加工的質量檢測要求

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• PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素

  在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關于pcba透錫我們應該了解這兩大點： 一、pcba透錫要求 根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起