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詞條說明
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機STK-5150規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto GNX300B全自動研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto全自動研磨機GNX300B特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機 OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
PCU-02V微量螺旋式粘度計-搭載了溫度調整功能 PCU-02V_MALCOM微量螺旋式粘度計特點: · 0.15cc微少樣品量就可以測試出粘度值及其特性 · PCU-02V采用MALCOM*有的螺旋式傳感器,即使非牛頓流體也可以再現性良好的連續測定 · 使用專業的軟件可以簡單的測定流動特性實驗 MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度計測定及解析: ·廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發·銀
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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