半導體封裝制程中的銦片工藝

時間：2023-10-13作者：南京屹立芯創半導體科技有限公司瀏覽：166

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  詞條說明

• 屹立芯創與上海交大智研院共建半導體先進封裝聯合實驗室正式落成

  屹立芯創聯合上海交通大學蘇州人工智能研究院，共建“熱流與氣壓智能技術聯合研創平臺”——半導體**封裝蘇州聯合實驗室正式落成，實驗室將致力于研發較的除泡整體解決方案，推動熱流與氣壓工程技術應用，為國內市場服務，助力國家集成電路產業發展。半導體**封裝蘇州聯合實驗室半導體**封裝蘇州聯合實驗室依托上海交通大學-蘇州人工智能研究院強大的技術研發能力，結合屹立芯創20年技術經驗，緊跟**領域技術發展。屹立

• 半導體封裝制程中的銦片工藝

  ??金屬銦的屬性?半導體產業中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對散熱要求較高。相較于傳統硅脂導熱膏材料，金屬材料才是目前業界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質、銦合金）導熱能力及物理特性使其散熱表現遠好于其它金屬材料。銦的熱傳導率能到達81.6?W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強，有較好的延展性，可壓