觸摸屏激光雕刻導(dǎo)電銀漿

時間：2021-01-11作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：430

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• 熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本

  ?熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl

• LTCC低溫?zé)Y(jié)銀漿

  ? LTCC低溫?zé)Y(jié)銀漿善仁新材推出的LTCC高溫?zé)Y(jié)銀漿AS3850系列，產(chǎn)品包括內(nèi)電極銀漿，外電極銀漿，填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點：1 收縮率低，和生瓷片匹配性好，燒結(jié)厚無翹曲；2 無孔洞，無形變；3 燒結(jié)后，銀層致密性好，無空洞，無斷裂凹陷；4 導(dǎo)電性好，適合高頻環(huán)境使用；5 綠色環(huán)保，不含鉛鎘等重金屬。