高效產品研發，提供汽車行業解決方案

時間：2022-06-08作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：164

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• 詞條

  詞條說明

• 展會圓滿落幕丨造物工場技術創新智造，集成業務解決方案

  8月18日，備受關注的*十屆中國電子信息博覽會（CITE 2022），在深圳會展中心順利落幕。造物工場本次展會以新模式、新技術、新理念的行業賦能解決方案亮相本次展會，通過IDH方案設計、失效與可靠性分析、面向設計與制造的工業互聯網平臺等為重點展示創新技術的整體解決方案，成為全場焦點，并獲得現場觀眾的一致認可。?創新IDH方案設計造物工場專注應用層研發、程序開發，將研發難度大、周期長的產品

• 網格覆銅、實心覆銅——PCB該Pick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• 電路的6種接地設計，都有什么不同？

  地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND，主要是用在模擬電路部分，如模擬傳感器的ADC采集電路，運算放大比例電路等。在這些模擬電路中，由于信號是模擬信號，是微弱信號，很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區分，大電流會在模擬電路中產生大的壓降，會使得模擬信號失真，嚴重可能會造成模擬電路功能失效。2、數字地線DGND數字地線DGND，顯然是相對模擬地線AGND而言，主要是用于數字電路

• PCB貼層設計要遵循的原則

  在設計PCB電路板時，須要注意這樣一種基本情況，也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的建立，與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。相對于絕大多數的設計，PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵