芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

時間：2024-07-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：268

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 聚焦離子束顯微鏡FIB應用

  1.引言 隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed Ion beam, F

• 掃描電鏡SEM你了解嗎？

  掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析 掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片。 樣品要求： 樣品必須是固體；滿足無毒，無放射性，無污染，無磁，無水，成分穩定要求。 制備原則： 表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結構的

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長很短的電磁輻射，由德國物理學家倫琴在1895年發現。一般指電子能量發生很大變化時放出的短波輻射，能透過許多普通光不能透過的固態物質。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況，以及芯片下面導電膠內的氣泡，導電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責任者 球脫 組裝

• 晶柱成長制程

  《晶柱成長制程》 硅晶柱的長成，首先需要將純度相當高的硅礦放入熔爐中，并加入預先設定好的金屬物質，使產生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質，接著需要將所有物質融化后再長成單晶的硅晶柱，以下將對所有晶柱長成制程做介紹。 長晶主要程序︰ 融化（MeltDown） 此過程是將置放于石英坩鍋內的塊狀復晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數為坩鍋的位置與熱量的供應，若使用較大的功率來