改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400

時間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：181

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• 漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500

  漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數：厚度：0.254mm?? 0.381mm? 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：無導熱系數：3.5W/m-k基材:玻璃纖維膠面：單面帶壓敏膠/不背膠顏色：白色持續使用溫度：-60℃~200℃SIL PAD

• 改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400

  改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400（SIL PAD TSP900）簡介：SIL PAD400（SIL PAD TSP900）導熱絕緣片，也稱導熱矽膠布，導熱硅膠片，導熱貼等等。顏色為灰色，片狀材料，規格為：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特點;SIL PAD400（SI

• 高志電子銷售SILPADTSP1600S貝格斯導熱絕緣片

  Bergquist Sil-Pad900S高性能導熱絕緣墊片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品 貝格斯SP900S SilPad900S （SILPADTSP1600S）Bergquist可供規格： 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.

• 燙畫熱熔粉 燙畫熱熔粉HGZ-002F 熱轉印燙畫材料

  HGZ-002F 產品型號:HGZ-002F HGZ-002F熱熔粉顆粒均勻，粒徑在0-80目，屬于細粉。可以添加到熱熔膠中，用來增加燙畫的牢固度。 產品規格： 粒徑:0-80um 熔融范圍：100℃-110℃ 壓燙條件:130℃ ~165℃ 壓力：4-5KG 壓燙時間：10-20秒 包裝規格：20KG/袋 應用領域： 應用于印花行業、服裝、鞋帽、內衣等上面的熱轉印燙畫等； 存儲放置： 在干燥陰