雷達(dá)、衛(wèi)星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產(chǎn)

時(shí)間：2021-03-01作者：深圳市易晟通電子有限公司瀏覽：122

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 雷達(dá)、衛(wèi)星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產(chǎn)

  RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動(dòng)傳感器 微波探測(cè)器、微波天線圓極化Ku波段 北斗四頻組合導(dǎo)航天線 微波雷達(dá)天線電路板 微帶天線

• 高頻微波板的加工難點(diǎn)

  高頻微波板的加工難點(diǎn) 基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無(wú)法得到合格的產(chǎn)品。 （1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。 （2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點(diǎn)

• PCB板沉金板和鍍金板有什么區(qū)別

  沉金板與鍍金板工藝上的區(qū)別如下：①沉金采用化學(xué)反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過(guò)電流的原理，也叫電鍍方式。在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，95%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色對(duì)比較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。⑵沉金對(duì)比鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不

• PCB板樹脂塞孔和綠油塞孔的區(qū)別

  從質(zhì)量的角度來(lái)講在選擇PCB板工藝的時(shí)候，是樹脂塞孔好，但是對(duì)整個(gè)工藝流程來(lái)講，就多了一道工序，對(duì)成本來(lái)講PCB板樹脂塞孔的成本是比PCB板綠油塞孔高好多好多的，而綠油塞孔對(duì)整個(gè)工藝流程來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)單了，可以在組合無(wú)塵房?jī)?nèi)和表面油墨一起進(jìn)行作業(yè)。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔質(zhì)量沒有樹脂塞孔的好，綠油塞孔經(jīng)過(guò)固話后收縮，對(duì)于客戶要求比較高或者設(shè)計(jì)有要求的，此種就不是很適合了。 當(dāng)PCB板使用樹脂塞孔這制