善仁銀漿 善始善終 仁心仁術(shù)

時間：2021-04-26作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：105

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

  納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接

• 導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

  善仁新材開發(fā)的系列導(dǎo)電銀膠主要用以以下領(lǐng)域：（1）環(huán)氧導(dǎo)電銀膠AS6000系列和丙烯酸導(dǎo)電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替

• 5G通訊銀漿

  5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優(yōu)勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金

• LTCC低溫燒結(jié)銀漿

  ? LTCC低溫燒結(jié)銀漿善仁新材推出的LTCC高溫燒結(jié)銀漿AS3850系列，產(chǎn)品包括內(nèi)電極銀漿，外電極銀漿，填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點：1 收縮率低，和生瓷片匹配性好，燒結(jié)厚無翹曲；2 無孔洞，無形變；3 燒結(jié)后，銀層致密性好，無空洞，無斷裂凹陷；4 導(dǎo)電性好，適合高頻環(huán)境使用；5 綠色環(huán)保，不含鉛鎘等重金屬。