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PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board Assembly,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。流程與技術拼板聯接:?1.V-CUT聯接:使用分割機分割,這種分割方式斷面平滑,對后道工序無不良影響。2.使用針孔(郵票孔)聯接:需考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否影響插
通常來說,需要提供pcb或者GERBER文件給pcb生產廠家,提供的文件中需要包含一些制板說明,比如:板子層數、所需材質、焊盤工藝、油墨顏色等具體生產要求。具體說明如下:1、材料:說明需要什么材料來生產pcb,比較常用的是FR4,主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。2、板層:pcb板打樣后,層數對價格是有影響的,因此要標記需要做多少層板子。3、阻焊顏色:常規顏色是綠色,需要其它顏色的需要標記。4、絲印
一些工程師前來咨詢:如果預算不多,但需要散熱性能好一點的PCB板,需要選擇什么樣的基材呢?本文就為大家介紹一下,鋁基板PCB。鋁基板PCB不僅**符合以上的要求,還具有很多意想不到的優勢和應用。鋁基板PCB的優勢1、散熱:高溫會對電子設備造成嚴重損壞,因此明智的做法是使用有助于散熱的材料。實際上,鋁可以從重要部件傳遞熱量,從而將其對電路板的有害影響降至較低;2、環保:鋁無毒,可回收利用。由于易于組
高導熱鋁基板打樣知識一、導熱原理高導熱鋁基板是一種高效的散熱材料,其工作原理主要是通過電子熱傳導,將芯片上的熱量迅速傳遞到底板,以防止芯片過熱。這個過程中,導熱界面起到了關鍵作用。導熱界面材料(導熱膠、導熱泥等)主要應用在芯片和基板之間,可以提高熱傳導效率,降低因發熱而產生的熱阻。二、高導熱鋁基板的制作過程1. 選材:高導熱鋁基板的主要材料是鋁,因此鋁的純度決定了基板的導熱性能。一般來說,純度越高
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