LED封膠防止分層引入等離子處理的工藝

時間：2020-01-05作者：東莞市啟天自動化設(shè)備有限公司瀏覽：3394

東莞市啟天自動化設(shè)備有限公司專注于電漿清洗,等離子清洗機,**SMA,低溫等離子,大氣等離子,真空等離子,等離子表面處理等

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  詞條說明

• LED封膠防止分層引入等離子處理的工藝

  ?等離子清洗在led封裝上的應(yīng)用早已經(jīng)被大家所熟知，例如在焊線之前對固晶好的支架進行等離子清洗以提高焊線質(zhì)量，在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封膠防止分層方面，引入等離子處理則是一個新的工藝，目前很多白光LED在點完熒光粉后，再封裝環(huán)氧膠時發(fā)現(xiàn)熒光膠和環(huán)氧膠之間會出現(xiàn)一定比例的分層，而LED LENS在注入環(huán)氧膠烤干后也會有一定的分層，究其原因是因為兩種不同種材料的物質(zhì)本身

• 啟天等離子體清洗的應(yīng)用

  ????????一般來講，清洗/蝕刻意思是去除、剝離產(chǎn)生干擾的材料。清洗效果的兩個實例是去除氧化物以提高釬焊質(zhì)量和去除金屬、陶瓷、及塑料表面**污染物以改善粘接性能，這是因為玻璃、陶瓷和塑料（如聚丙烯、PTFE等）基本上是沒有極性的，因此這些材料在進行粘合、油漆和涂覆之前要進行表面活化處理。啟天等離子清洗機較初應(yīng)用于

• 啟天等離子清洗機在PCB行業(yè)中的應(yīng)用

  ???? 等離子清洗技術(shù)應(yīng)用于去除半導體表面的**污染，以**良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化，以及PCB、混裝電路 MCMS（多芯片組裝）混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的**污染，如殘余焊劑、多余的樹脂等， 去除孔內(nèi)膠渣。孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多較廣的工藝。膠渣也是以碳氫化合物為主，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)

• 等離子設(shè)備在灌裝前的活化處理

  灌裝前使用樹枝包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝 材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導致邦定困難，形成空洞。等離子活化可以提高表面能，確保良好的浸潤性，使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數(shù)的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子活化后的產(chǎn)品可以確保良好的密封性，減少電流