全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• 工業焊接機器人TX-i224S_ 日本進口焊錫機

  工業焊接機器人TX-i224S_ 日本進口焊錫機 工業焊接機器人TX-i224S日本進口焊錫機特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本進口T

• SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010

  SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DIS

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  AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點： ·獨特的專利真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器，可提供ESD

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  岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格： 規格 GNX200B