PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• 貼膜機STK-7120晶圓切割膜

  STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制

• 岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機

  岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機 GNX200BH研磨機適用于硬質材質減薄： 晶圓研磨機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH晶圓研磨機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個工作盤 晶圓

• 線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管

  線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管 線號打印機LM-550E產品特點： 穩定打印： 打印速度每秒27.5mm，每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環境，也可以讓您容易、清楚的輸入數據。 多樣的打印能力： 打印多種材質和尺寸，Φ2.5~6.5mm PVC套管，Φ2.5~6.5mm 熱縮管，5mm/9mm/12mm寬度的MAX貼紙，7.

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”