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MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實現了高
SPS-5攪拌機_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機特點: -有特殊的設計,對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機的參數: 攪拌方式 星回轉法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: 專利獨特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
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