自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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詞條說明
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）
手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規格參數
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點： ***特的真空安裝技術可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器半自動真空
645-10 Dywer/德威爾液連接微差壓變送器645系列
645 液/液連接差壓變送器設計來不管在壓力端還是在參考端都能夠連通兼容的氣體和液體. 快速響應電容傳感器轉換一個4 到20 mA 與差壓成比例的輸出信號，帶有±.25% 精度。645 系列變送器特別適用于過程控制，過濾器監測，冷裝凍置，泵速控制，采暖通風空調設備，和液位測量。為了安裝和維護方便，可選擇的三閥組。排放口能夠消除管線中的空氣產生的空穴現象。型號 645-0 Dywer/德威爾液連
（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在