如何有效地降低錫膏的使用成本？

時間：2019-04-10作者：廣源錫業(yè)有限公司瀏覽：273

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  詞條說明

• 如何有效地降低錫膏的使用成本？

  作為一個SMT貼片廠家，都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應(yīng)該如何做呢？ **我們應(yīng)選擇一款*的錫膏。不能盲目地追求**格錫膏，關(guān)鍵還要看錫膏最后的焊接效果好不好，供應(yīng)商的服務(wù)怎樣。在**焊接出來的產(chǎn)品優(yōu)良的情況下，選擇價格便宜的錫膏。 其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會產(chǎn)生一些錫膏浪費(fèi)現(xiàn)象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費(fèi)減少到較小。如**

• 錫膏焊后有毛刺、沾污怎么辦？

  我們在錫膏焊接完成后，可能會發(fā)現(xiàn)，錫膏邊緣并不是那么平整，表面上有毛刺或沾污，遇到這種問題該怎么辦呢？ **我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源： 一、PCB板焊后成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺 原因1：錫膏粘度偏低? 解決辦法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2：鋼網(wǎng)孔壁粗糙 解決辦法：鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度? 原因3：PAD上的鍍層太厚，

• 錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？

  在我們用錫膏對雙面貼片進(jìn)行焊接時，會出現(xiàn)掉件的問題，這是什么原因?qū)е碌哪兀坑衷撊绾谓鉀Q？ 這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好； 針對這4個問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

• 錫膏的特點(diǎn)有哪些？

  焊錫行業(yè)中每個廠家的錫膏配方不同、生產(chǎn)工藝不同、種類也會有一定的區(qū)別，其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點(diǎn)，區(qū)別在哪里，從表面上我們應(yīng)該就可以看出為什么會這樣命名，溫度肯定是不同的，那么具體的特點(diǎn)及不同點(diǎn)在哪里，廠家為您總結(jié)如下： 低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低