ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

時間：2025-06-25

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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可用石墨烯實現大功率半導體設備大幅降溫
據物理學家組織網5月9日(北京時間)報道，美國加州大學河濱分校伯恩斯工程學院的研究人員開發出一種新技術，可借助石墨烯實現大功率半導體設備的大幅降溫，解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導體材料散熱問題。相關研究報告5月8日發表在《自然·通訊》雜志上。自上世紀90年代以來，半導體材料氮化鎵(GaN)就被用于強光的制造，并因為高效和可耐高電壓工作而被用于無線設備中。然而就像所有大功率操作設備一樣，氮
制造業研究發展概況臺積電續居制造業之首
經濟部統計處今天公布較新制造業研究發展概況，今年上半年臺積電以研發經費新臺幣 184億元，續居制造業**，占營收比為8%，較去年7.6%微增。其它如宏達電、聯發科、緯創研發費用也有50億元以上，占營收比分別為5%、21.8%、1.8%。統計處表示，1004家上市柜制造業上半年投入研發經費為1489億元，較去年同期略增0.7%;其中各產業又以半導體投入567億元較多，占整體38.1%;計算機及周
高通三大主要合作伙伴產量的提升芯片短缺問題現已基本解決
北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。高通**運營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量。” 高通今年早些時候曾表示，供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨
世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產技術
以提高可靠性和減輕環境負擔為目的，新日本無線一直在持續研究開發用于產業設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。技術概要新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發。一般，用銅線直接和半