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常見的貼片電容檢測方法:外觀檢查引腳與焊點:查看引腳是否完好,有無彎曲、斷裂、氧化等問題,同時檢查焊點是否牢固、飽滿,有無虛焊、漏焊、短路等現象.本體外觀:觀察電容本體是否有損壞、變形、裂紋、變色等情況,正常的貼片電容外觀顏色應均勻,同一批次無發黑、發灰等色差.標識標注:檢查電容表面的標識是否清晰、完整,包括標稱容量、耐壓值、精度等參數是否與實際相符 。儀器測量萬用表測量?:電容檔測量:
實驗室能力驗證活動意義能力驗證活動,可以幫助實驗室確保維持較高檢測水平和校準能力,對實驗室的檢測能力,進行考核、監督和確認的一項驗證活動。?該活動意義:?識別實驗室和同行機構之間的差異檢測方法和程序的比較,幫助持續改進優化 CNAS能力驗證結果,幫助判斷實驗室或機構的檢測能力,監測能力的持續狀況.?能力驗證作為一種合格評定活動,不僅可為合格評定機構從事特定的檢測、校準
如何根據電子電氣產品的質量和結構特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度?
質量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質量較小的電子電氣產品,如小型手持電子設備(手機、智能手表等),其慣性相對較小。在實際使用中,可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此,在沖擊試驗中,半正弦波脈沖波形比較合適,因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度,由于產品質量小,其在受到沖擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說,小型
金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法?它們的精度和適用范圍分別是怎樣的?
光學顯微鏡法原理和操作:這是最基本的方法。通過對金屬材料進行適當的金相制備(如切割、研磨、拋光和腐蝕),使晶粒邊界顯現出來,然后在光學顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能,可以直接測量晶粒的尺寸。精度:精度相對較低,一般可以精確到微米級別。例如,對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料,能夠得到比較準確的測量結果,但對于亞微米級別的晶粒,測量就比較困難。適用范圍:適用于晶粒尺寸較大(通常大于 1
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