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詞條說明
在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要
隨著電子科技的發展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關鍵設備,其對于SMT貼片的品質起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質的PCBA組裝線路板及電子產品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現在讓小編為大
1.PCBA板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低,或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上,立式組件必須垂直貼平插在PCBA板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。 4.三極管,IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊,不能有錯位及偏移現象。組件可以不用貼平PCBA板上,但
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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