PCBA電路板開發(fā)廠家的PCB與PCBA有什么區(qū)別

時(shí)間：2022-01-18作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：287

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• 詞條

  詞條說明

• pcba板不良現(xiàn)象有哪些

  1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常

• 什么是低功耗藍(lán)牙

  什么是低功耗藍(lán)牙？藍(lán)牙分為傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高版本被稱為藍(lán)牙低功耗，其中藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)包括傳統(tǒng)的藍(lán)牙模塊部分和藍(lán)牙低功耗模塊部分，這是雙模式標(biāo)準(zhǔn)。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟采用之前，它是諾基亞設(shè)計(jì)的一種短距離無線通信技術(shù)，它的較初目標(biāo)是提供較低功耗的無線標(biāo)準(zhǔn)，并且專門針對(duì)低成本，低帶寬，低功耗而設(shè)計(jì)，并針對(duì)復(fù)雜性進(jìn)行了優(yōu)化。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的基礎(chǔ)上開發(fā)的，但它與傳統(tǒng)模塊不同。較大的特

• PCBA板加工需要注意什么

  1、PCBA加工中，被焊接的表面不可用裸手拿取，因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來，避免發(fā)生物理性損傷；應(yīng)配置**的各類托架，分別按類型放置好。4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作，避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn)，對(duì)“*三線

• PCBA有哪些焊接類型

  1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接，在完成 ** T貼裝之后，會(huì)將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。2、波峰焊接回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，對(duì)于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后進(jìn)過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。3、浸錫焊對(duì)于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單，方便。4、手工焊接手工焊