廣州某企業(yè)采用AI檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)零漏檢

時(shí)間：2025-05-21作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：72

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專(zhuān)注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SPI 錫膏厚度檢測(cè)

  SPI錫膏厚度檢測(cè)是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，主要用于確保印刷電路板（PCB）上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質(zhì)，其厚度直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。檢測(cè)過(guò)程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進(jìn)行，通過(guò)非接觸式光學(xué)測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的監(jiān)控。檢測(cè)原理主要基于光學(xué)三角測(cè)量或激光共聚焦技術(shù)。設(shè)備通過(guò)高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面，獲取錫膏的三維形貌

• 廣州全自動(dòng)貼片機(jī)演示會(huì)

  廣州全自動(dòng)貼片機(jī)演示會(huì)：引領(lǐng)電子制造高效未來(lái) 隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，企業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率、精度及自動(dòng)化水平的要求越來(lái)越高。為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司將于廣州舉辦“全自動(dòng)高速貼片機(jī)演示會(huì)”，向行業(yè)客戶(hù)展示最新一代全自動(dòng)高速貼片機(jī)的卓越性能與創(chuàng)新技術(shù)。 全自動(dòng)高速貼片機(jī)：電子制造的核心引擎 全自動(dòng)高速貼片機(jī)作為電子制造領(lǐng)域的核心自動(dòng)化設(shè)備，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)高效率、高精度生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)

• 高難度PCBA波峰焊案例

  高難度PCBA波峰焊案例：突破工藝極限的實(shí)踐探索 波峰焊工藝的技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)地位波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤(pán)間隙爬升，經(jīng)過(guò)助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段完成可靠焊接。在當(dāng)今電子

• TRI 3D AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

  3D AOI（Automated Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）技術(shù)，作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)逐漸改變著產(chǎn)品質(zhì)量控制的格局。這一技術(shù)通過(guò)光學(xué)原理，實(shí)現(xiàn)對(duì)印刷電路板（PCB）等電子產(chǎn)品的高效、精準(zhǔn)自動(dòng)檢測(cè)，為生產(chǎn)線(xiàn)上的質(zhì)量**提供了強(qiáng)有力的支持。3D AOI的核心在于其三維檢測(cè)能力。與傳統(tǒng)的二維AOI相比，3D AOI設(shè)備采用了高分辨率的相機(jī)和先進(jìn)的